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英集芯总负债1.22亿元，较去年同期减少17.75%，应收账款达1.59亿元

2025-03-02
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英集芯三季报数据显示，截至2024年9月30日，公司总资产为20.25亿元，较去年同期增长6.87%，其中货币资金6.1亿元，应收账款1.59亿元，存货4.44亿元。

公司总负债为1.22亿元，较去年同期减少17.75%，其中应付账款4367.94万元。

公司资产负债率为6.01%，股东权益合计19.03亿元。

资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期C区八栋)A座3104房研发用房，是一家以从事电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售为主的企业。企业注册资本4.25亿人民币，法人代表为黄洪伟。

本文源自金融界

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