当前位置：首页 > 招聘信息 > 正文

日月光半导体取得半导体封装装置专利，提高了电性能和可靠性

2025-04-09
186

金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装装置”的专利，授权公告号CN221841837U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请提出了一种半导体封装装置，包括：基板，所述基板包括设置在所述基板的上表面的多个焊盘；电子元件，所述电子元件设置在所述基板的上表面；封装件，所述封装件包覆所述基板的上表面和所述电子元件；多个导电孔，所述导电孔贯穿所述封装件并连接所述焊盘，其中至少有一个所述焊盘连接至少两个所述导电孔，所述导电孔的内部填充有导电层和位于所述导电层两侧的结合层，所述结合层接触所述封装件。本申请减小了导电孔的孔径，仅仅通过溅镀制程即可完成填孔；增加了导电孔的数量，提高了电性能和可靠性；此外，利用结合层提高了与封装件的结合力。

本文源自金融界

上一篇
权威发布！青岛科技大学2024年普通高等教育本科招生章程来了

下一篇
赤诚敞开，坦荡热烈！入职链家4年，他用真诚助力百位客户安家青岛

最新文章