水导激光加工在半导体制造中的应用

在处理硬脆性或有毒半导体材料时，往往会遇到工件漂移、毒性气溶胶污染等棘手问题。然而，使用水导激光加工技术，不仅能显著提升加工质量和生产效率，而且还能避免环境污染。例如，Dushkina等人就比较了水导激光和传统精密锯切工艺切割砷化镓（GaAs）晶片的表面质量，结果显示，水导激光切割的切缝更为平整，无毛刺和碎屑，且切割速度比锯切快7-10倍。此外，由于水射流的存在，避免了有毒砷化镓颗粒向空气中扩散，保障了生产环境的安全性。

1.晶圆切割：在晶圆制造过程中，水导激光加工能够实现高精度的切割，确保晶圆的完整性和性能；

2.掺杂工艺：水导激光加工可用于半导体材料的掺杂，通过精确控制激光能量，实现高效的掺杂效果，提升器件性能；

3.微结构加工：在微电子器件中，水导激光加工能够加工出复杂的微结构，推动微电子技术的进步；

4.激光打孔：用于制作微小孔洞，适用于多种半导体器件的制造过程。

水导激光加工的性能和效率优势明显，与传统的激光加工技术相比，具有诸多优点，如加工效率高、加工质量高、切屑密度高等。它为碳化硅等下一代半导体材料的应用提供了新的可能。展望未来，高效高质量的水导激光加工技术必将在半导体制造领域发挥重要作用。

原文出处：水导激光加工在半导体制造中的应用-库维科技

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