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迈科智能取得PCB板芯片封装结构专利，能解决芯片与EPAD之间少锡的问题

2025-03-12
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金融界2024年7月11日消息，天眼查知识产权信息显示，珠海迈科智能科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB板的芯片封装结构”，授权公告号CN221306185U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种PCB板的芯片封装结构；该结构包括PCB板的第一外层和第二外层，第一外层的封装区域设置有中央焊盘，中央焊盘内设置有若干通孔以连通第一外层和第二外层；第二外层上设置有若干阻焊环，阻焊环与通孔一一对应且与通孔同轴设置，阻焊环环绕通孔以阻挡液态锡膏的扩散；在第二外层的通孔周围设置阻焊环可以在不封堵通孔，保证散热效果的前提下，可以阻止回流焊时锡液流入过孔后从PCB板的另一面向四周扩散开，解决芯片与EPAD之间少锡的问题。

本文源自金融界

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