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长川科技（苏州）申请晶圆模板匹配定位核生成专利，提高定位效率和晶圆检测效率

  • 2025-07-27
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金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，长川科技（苏州）有限公司申请一项名为“晶圆模板匹配定位核生成方法、装置、计算机设备和介质”的专利，公开号CN118823113A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆模板匹配定位核生成方法、装置、计算机设备和介质，该方法包括：对晶圆的晶粒图像进行边界轮廓提取，得到边界轮廓线；根据边界轮廓线，以及晶粒图像各采样框内的像素区域进行特征点分析，分别得到各采样框的特征点得分；根据采样框的特征点得分以及晶粒图像，对各网格对应的采样框进行特异性分析，确定各网格的待选采样框；按照目标模板数量从各网格的待选采样框中进行选取，得到采样框组合；分别对各采样框组合中，待选采样框的特征点得分和距离进行加权处理，基于各采样框组合的加权得分生成模板匹配定位核。实现自动生成模板匹配定位核，减少了晶圆检测过程中的人工参与度，提高了定位效率和晶圆检测效率。

本文源自金融界

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